十大正规实盘配资平台:配资门户资讯-AI能力下沉至终端设备成行业共识 上市公司加码布局端侧AI

　　日前景嘉微公告称 ，公司拟以自有资金2.2亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目，并通过一致行动关系
，合计取得目标公司64.89%的表决权，进军边端侧AI芯片领域。7月28日 ，艾为电子公告称
，拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目 。机构研报指出 ，端侧AI多终端落地及逐步下沉
，部分环节渐进式升级将引领消费电子行业成长。

　　随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识
。Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34% ，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC已经具备了流畅运行端侧大模型的能力
，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下 ，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势 。甬兴证券指出
，AI渗透率不断提升已下探到中端价位手机，使得更多人群可以体验AI手机带动换机潮 ，持续看好消费电子产业链
。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　广和通在智能模组 、AI模组产品上有布局
，产品可主要应用于车联网、智能终端和机器人等领域，目前智能模组已规模出货。

　　美格智能基于高通QCS8550平台推出的最新一代高算力模组 ，其计算能力与手机中常用的骁龙8第二代处理器芯片等同
，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升 。

（文章来源：财联社）